• 东京热qvod 红魔10 Pro系列将于11月中旬发布 继承PC级复合液态金属散热

  • 发布日期:2024-11-08 03:13    点击次数:93

    东京热qvod 红魔10 Pro系列将于11月中旬发布 继承PC级复合液态金属散热

    【太平洋科技快讯】11月7日东京热qvod,红魔游戏手机家具总司理姜超James再次预报了将于11月13日15:00推出的红魔10 Pro系列新品特质。据称,收货于液态金属的期骗,\"ICE X 魔冷散热系统\"八成将散热成果最大化,使得整机的中枢温度裁汰21度。

    此外,他还进一步讲解,红魔10 PRO的液态金属散热筹算继承了独到的三层结构:顶层和底层使用的是低温合金材料,而中间层则是铟基材料。当机身温度升高时,低温合金将参加微熔情状并附着在铟基上,这么既保证了细腻无比的导热性能,又幸免了流动性,确保了使用历程中的安全性。

    红魔10 Pro已爆料建立信息:

    屏幕期间:1.5K屏下录像真全面悟空屏,屏幕尺寸为6.85英寸,屏占比高达95.3%,1.25mm屏幕黑边+0.7mm边框壁厚。

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    高刷新率与亮度:悟空屏撑抓144Hz的高刷新率、2000尼特的峰值亮度和2592Hz的PWM调光期间东京热qvod。

    筹算:透明配色、屏幕边角改为R角。

    型号:连接前代Pro/Pro+定名。

    精深性能:搭载骁龙8至尊版贬责器、红魔自研游戏芯片。

    散热建立:新一代 ICE X 魔冷散热系统(共包括十层魔冷散热,声称降温幅度高达21度);复合液态金属PC级散热期间,导热通盘高达 80W/mK;独到上下叶片搭配筹算的“风火轮”系列高服从离心电扇,驱动速率达到 23000转/分钟;12200平时毫米3D冰阶散热VC材料、5200平时毫米超导铜箔全面磨灭、屏下高导热石墨烯层厚度晋升30%。

    超大电板与快充:新机内置7050mAh的超大电板,撑抓百瓦快充期间。

    影像:前置三重AI屏下录像算法。

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